レーザー直接描画装置『DWL 66＋』ハイデルベルグ・インストルメンツ

研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置

『DWL 66＋』は、研究開発用途および小ロット生産やマスク作成やマスクレス露光に適した、高解像度のレーザー直接描画装置です。

マイクロストラクチャの製作と分析に必要な機能を、標準システムとして
装備。

処理能力が高く、また、対応範囲も広いため、MEMSやマイクロ光学など
マイクロストラクチャ製作が必要なアプリケーションの研究開発に貢献します。

【特長】
■マスクレス露光やマスク作成用
■2.5Dグレースケール露光モード（標準128階調、オプション255階調または1000階調）
■豊富な機能と拡張性により複数用途に対応
■6つの描画モード（0.3um-4.0um)まで（ピクセルサイズ）切替が可能
■裏面アライメントも可能な高精度の重ね合わせ
■対応最大基板サイズは9インチ×9インチ
■様々なデータ形式に対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - http://himt.de/index.php/dwl-66.html

基本情報レーザー直接描画装置『DWL 66＋』

【描画モードの一例】
■描画モード：HR(High Resolution Mode 0.3um)
■最小アドレスグリッド（nm）：5
■最小描画サイズ（μm）：0.3
■エッジラフネス（3σ、nm）：50
■CD均一性（3σ、nm）：60
■重ね合わせ精度（3σ、nm）：500

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	5000万円 ~ 1億円
納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ■小ロットのマスク作成 ■マスクレス露光、レーザー直描、レーザー直接描画、2.5Dグレースケール露光 ■半導体、FPD、センサー、MEMS、マイクロ流路、マイクロオプティクス、導波路、DOE、ホログラムなどのパターニング ■その他マイクロストラクチャ製作が必要なアプリケーション ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。