細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。
その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。
「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」
「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」
「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」
このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。
特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。
つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。
下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。
現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。
試作・サンプル作成のみでも対応可能です。
ぜひご相談ください。
基本情報無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）
【量産可能なメッキ仕様】
■下地メッキ：無電解ニッケルメッキ（膜厚の目安：0.5～10μ+α）
■中間メッキ：無電解パラジウムメッキ（耐熱による下地Ni層の拡散防止）
パラジウムの有無は任意で設定可能です
■仕上げメッキ： 無電解金メッキ（WB性・はんだ接合性が良好）
※半導体など弱電部品に適しためっき皮膜です
※めっきの膜厚の設定は、任意で調整可能です
※無電解ニッケル（Ni-p)、無電解パラジウム（Pd）仕上げも対応可能
【友電舎の無電解金（Au）めっきの特長】
■部品に接点痕（めっき未着）が無い
■めっき皮膜の膜厚ばらつきが少ない
■めっきが析出しにくい微細なパターニングに対しても、ほぼ均一に
めっき析出できる
■めっき品質が安定している
■電気めっきで必要な通電確保のためのダミーが不要（材料費削減）
めっきの対象物となる素材の材質は、幅広く対応可能です。
実施例：アルミ・ステンレス・鉄・銅・アロイ
難素材（モリブデン・タングステン）・等々
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 |
内容・数量により変動します。 お問い合わせ下さい。 |
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| 納期 |
お問い合わせください
※内容・数量により変動します。お問い合わせ下さい。 |
| 用途／実績例 | 半導体向けセラミック基板や、多ピンのガラスハーメ品（ステム）、複雑形状の微細なコネクタなどの実績があります。 |
カタログ無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）
取扱企業無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）
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■表面処理全般（メッキ/絶縁/その他 機能性を付与する処理） ■新素材・難素材の表面処理技術開発 ■表面処理プラント設計制作、工場用機能部品のプレス、塗装、組立等 ■電子部品・工業用機能部品等のニュービジネス構築事業
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