高出力ハイブリッドピコ秒レーザー日本レーザー

高出力グリーンレーザー、UVレーザーでの高速加工が可能。材料の切断や穴あけに最適。特にセラミクス材料の加工に定評があります。

〇高出力ハイブリットピコ秒レーザー
平均出力≧ 25 W（ 532 nm )、≧16W ( 355 nm)、　≧8W ( 266 nm )

〇高い信頼性
自社開発・自社生産の国産ピコ秒レーザー

〇高い柔軟性
繰り返し周波数カスタマイズ可能、パルススプリットモードでは低い繰り返し周波数での動作が可能で、マルチパルスモードでは細分化したパルス列での動作が可能。パルス設定の変更により各種材料への加工特性を向上させることが可能です。

〇コストパフォーマンス向上
波長変換結晶の長寿命化を達成。部品劣化による種光源の交換が不要。ランニングコスト・ダウンタイムを削減。

※本レーザーを用いたデモ加工にご対応します。

※PDFカタログをダウンロードして頂けます。また詳細はお問い合わせ下さい。

基本情報高出力ハイブリッドピコ秒レーザー

※本レーザーを用いたデモ加工にご対応します。
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型番・ブランド名	高出力ハイブリッドピコ秒レーザー
用途／実績例	加工、切断・穴あけ

取扱企業高出力ハイブリッドピコ秒レーザー

株式会社日本レーザー

【取扱製品】 ■レーザー海外より多くの種類のレーザー製品輸入し、あらゆる業種・用途でのお客様の要望に適応できるよう多彩な製品をラインナップしております。 ■ レーザー周辺機器・アクセサリーオプトメカニクス、オプトエレクトロニクス、除振台、光学部品・変調素子、ビームプロファイラー、パワーメーター、ガルバノスキャナ、保護メガネ等。 ■計測応用装置レーザー光を中心に、光を活用した工業計測・解析装置、粒子径分布測定、流体のベクトル測定、非接触測定による各種の最先端機器をご用意。赤外カメラを始めとした画像処理関連の機器・装置 ■加工応用装置描画装置、切断、穴開け、抵抗体のトリミングから、溶接、半田付け、一般加工から半導体製造向けまで