【企画~試作を一貫対応】各社様要求仕様の企画・回路設計・基板設計・筐体・パーツ機構設計(板金・樹脂)・試作製作評価までをサポート
株式会社ロジフルは、独自のスイッチング技術と協力会社との連携で、
小型・高効率・低ノイズなエレクトロニクス商品、部品の開発・製造・販売を行っています。
当社の強みはどの設計プロセスからでも、また特定開発プロセスだけでも対応可能な点です。
量産対応や開発用/製造用ツール(ハード・ソフト)の提供も可能。
工業製品デザインから量産まで幅広く対応しておりますので、
ご相談ございましたらお気軽にご連絡ください。
【特長】
■回路設計、基板設計、機構(筐体)設計、試作製作(部品手配組立)
■カスタムIC(ASIC)や超小型実装(MCM、FLIP等)の開発
■組込み用マイコン(CPU,FPGA,DSP)のソフトウエア開発
■ハード制御用PCアプリ(WINDOWS)も製作可能
■機構設計(金属や樹脂、混在設計やIP65/67にも対応可能)
CAD(SOLID-WORKS等)にて設計 ※工業製品デザインにも対応
■量産(実装、組立、梱包)や検査治具製作等にも対応可能
■安全規格検討及び認証に関するサポート対応
■信頼性試験や品質試験対応
基本情報【受託開発】ハード・ソフトウェア/筐体・パーツ設計開発
【事業領域】
■車載関連
・音響機器
・モータードライバー関連装置
・超高速充電用電源装置
・インバーター装置
■音響
・家庭用音響機器
・業務用音響機器
・業務用クリーン電源
■エネルギー
・インバーター装置
・パワーコンディショナー
・発電機関連電力変換装置
■非常設備
・無停電電源装置
・非常用音響機器
・業務用電源
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【受託開発】ハード・ソフトウェア/筐体・パーツ設計開発
取扱企業【受託開発】ハード・ソフトウェア/筐体・パーツ設計開発
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