アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社 CSOI MEMS ウエハーソリューション

深いシリコンエッチやMEMS加工の⾧年の経験を活用して、お客様の設計に沿った自由度の高い構造を作り上げます。お気軽にお問合せを!

当社は、100-150mmのキャビティーボンディングSOIウエハーをMEMSの
広い分野において提供するリーディングサプライヤーです。

高度なウエハーボンディング技術を提供し、お客様のキャビティー
仕様の材料を革新的な製品への材料として可能にします。

アイスモスのキャビティーボンディングSOIウエハーはプレエッチング
されたキャビティーをシリコン薄膜下に持つ構造となり、これをお客様が
さらに市場の要求に見合う高度なデバイスへとデザインすることができます。

【特長】
■高度なボンディング技術
■解放時の付着問題を減らす
■簡潔な製造フロー
■低コストなCavity SOI/Si-Siのソリューション
■お客様に必要なアプリケーションに沿った自由度の高い構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報CSOI MEMS ウエハーソリューション

【最終手段】
■テレコミニケーション
■医療
■自動車
■家電
■楽器

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■圧力センサー
■マイクロフォン
■慣性MEMS
■マイクロ流体デバイス
■共振器

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カタログCSOI MEMS ウエハーソリューション

取扱企業CSOI MEMS ウエハーソリューション

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アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

【取扱品目】 ■技術シリコン基板の製造、ファウンドリーサービス SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded MEMS = Microelectromechanical Systems DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ■スーパージャンクションMOSFET(>600V,>650V) 特長: 低オン抵抗 超低ゲート電荷量 耐高dv/dt特性 高耐アバランシェ特性 耐高ピーク電流特性 増相互コンダクタンス特性 アプリケーション: 産業用電源、充電器 データセンター、サーバー、クラウド、PC、Tablet 屋内外の電灯 : HID 、LED電灯 LED TV Driver ,動力電源 太陽光発電 HV,EV 充電器

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