高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！
スパッタリング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、
その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。
弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、
スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。
現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、TiCの３膜種とさせていただいております。
基本情報スパッタリング成膜
■対応膜種：Ti、TiN、TiC
■最大搭載可能サイズ：φ12インチ×t50mm
■対応可能基板
・Si Wafer
・ガラス
・フィルム
・セラミックス
・金属材（材質により制限させていただく場合があります）
他
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 |
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