イオンプレーティング法

イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。

真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発（あるいは昇華）させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。

イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、
基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。

用途に応じて部品・素材に新たな機能を施すことが可能です。

【イオンプレーティングの特長】
■真空蒸着より密着力が強い
■低温でのコーティングが可能（極一部の膜種除く）
■幅広い膜種に対応可能
■成膜条件の多様性が得られる
■酸化膜・窒化膜・炭化膜など反応膜への応用が可能
■真空蒸着より影への膜の付きまわりが良い
■合金膜が可能
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東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。

金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。
機能性薄膜をご検討の際は、お気軽にお声掛けください！
柔軟な対応と35年以上の実績をもとに、お客様のご要望にお応えします！

また、本資料では各コーティング法の特徴の他、コーティング事例やパターン形成についても掲載しています。

ご興味のある方は資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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薄膜とは「はくまく」「うすまく」と呼ばれ、
一般的に膜の厚みがナノレベルのコーティング（被膜）を指します。

薄膜は、真空装置の中で膜にしたい材料（金属等）を蒸発させたり叩き出したりして形成されます。


『真空蒸着法』

真空蒸着法は、真空中で膜にしたい材料（金属等）を加熱して蒸発させ、
その蒸気（粒子）が対象物に到達し、堆積していくことで膜を形成する方法です。

真空蒸着法は、気化した材料がそのまま対象物に到達するため、
対象物のダメージが少なく純度の高い膜が形成できるのが特徴です。


東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。　

様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。
膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。
お気軽にご相談下さい。
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素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術をQ&A形式で分かりやすく解説した資料を無料進呈中！

・真空蒸着？　
・イオンプレーティング？
・どんな膜ができるの？
・こんなコーティングはできるの？
・試作だけでもいいの？量産もできるの？

東邦化研株式会社では、表面処理に好適なイオンプレーティング（PVD）・真空蒸着・プラズマCVD・スパッタリングなどによる薄膜コーティング受託加工サービスを行っております。

イオンプレーティング部発足以来、約40年に渡って幅広い分野で実績を残してまいりました。
その中で、特にお問い合わせの多い質問をまとめてみました。

各コーティング方法の違いや特徴、コーティングの具体例等、イラストや写真を交えて、
なるべく分かりやすくまとめましたので、ぜひダウンロードしてみてください。

柔軟な対応と35年以上の実績をもとに、お客様のご要望にお応えします！
機能性薄膜をご検討の際は、お気軽にお声掛けください！

ご不明な点につきましてもまずはお気軽にお問い合わせください☆
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東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。

金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。

小型装置から大型装置まで豊富なラインナップと、35年以上の確かな実績をもとに、お客様のご要望に柔軟にお応えします！

大型装置では、最大で800mm×1000mmの平面エリアに成膜できます。
また、インライン方式の装置のため、一日である程度まとまった数量を成膜できます。

大型装置だからといって大きな基材しか搭載できないわけではありません。

小さな基材をたくさん搭載して成膜することも可能ですので、量産コストでもメリットがあります！

お気軽にご相談ください★
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東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。

金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。

例えば、ガラス板やフィルムといった平板形状のものだけでなく、セラミック加工品や金属材等の立体形状の製品への成膜も可能です！

装置の中で回転させながら成膜することで、ご指定の部位へ成膜が行えます。
また、保持方法等の工夫により段差部や溝・穴の内部への成膜が可能な場合もあります。

φ1ｍｍ以下の 小さなもの から、φ500ｍｍ×L500ｍｍの立体物、800ｍｍ×1000ｍｍの平板など、サイズや形状に柔軟に対応可能です。

保持（固定）が難しそうでも、当社には35年以上の豊富な経験とノウハウがありますので、まずはお気軽にご相談ください★ （詳細を見る）

東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。　

様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。
膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。
お気軽にご相談下さい。

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

単にパターニング加工といっても色々あります。
半導体（LSI，センサー等）などで用いられる極微細なパターン（ナノレベルのもの）から、数百ミクロンレベルのガラス基板などに引き廻す配線、センチレベルの特定部位のみ薄膜施工するものまで、必要な部位にのみ薄膜を施工することで、求める機能を発現させることが可能となります。
東邦化研では、Metal Maskや施工後のエッチング等によりお客様の求める特定部位への薄膜施工を行っております。お求めの薄膜の種類や施工する基材の種類、パターニング形状や施工部位形状等によりMaskingする手法をご提案させていただいております。一度ご相談ください。なおご相談の際は、具体的な寸法や図面などがあると、よりスムーズにお話ができるかと思います。また、これからお考えになるような場合でもお気軽にご相談いただければと思います。 （詳細を見る）

一般的にナノレベルの成膜を行うことが多い薄膜ですが、弊社では厚膜のご依頼も多くございます。

1ミクロンから数ミクロン、ご案件によっては10ミクロン以上のご相談もいただきます。

もちろん、どのような基材に何の膜をつけるのかによって変わってまいりますが、まずはお気軽にご相談ください★（もちろん薄い膜も得意です）

東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。

金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。

小型装置から大型装置まで豊富なラインナップと、35年以上の確かな実績をもとに、お客様のご要望に柔軟にお応えします！
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東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。

金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。

小型装置から大型装置まで豊富なラインナップと、35年以上の確かな実績をもとに、お客様のご要望に柔軟にお応えします！

ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、PET、COPなど・・・
樹脂フィルムのような耐熱温度の低い基材への成膜もお気軽にご相談ください！
膜種や厚みにもよりますが、100℃以下で成膜ができます！

また、樹脂フィルムの他、樹脂成形品への成膜も可能です★ （詳細を見る）

東邦化研株式会社では、電子銃式真空蒸着・高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングなどによる薄膜コーティングサービスを受託加工しております。

電子銃式真空蒸着は、膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で蒸発させ、対象物へコーティングします。
その他、電子銃式真空蒸着の発展型である高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングも行っております。様々な蒸発材料が持つ利点はそのままに、密着性の向上・条件の多様性が得られます。

【RF式イオンプレーティングの特長】
■緻密で経時変化がない
■基板との付着力が強い
■反応性イオンプレーティングが可能
■成膜材料の汎用性が高い
■成膜条件の多様性

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、
基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。

プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。
また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。

弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、
プラズマＣＶＤ法によるコーティングサービスも行っております。

現在、プラズマCVD法での対応膜種は、DLC（Diamond-Like Carbon）、SiO2、SiN、SiCの４膜種とさせていただいております。 （詳細を見る）

スパッタリング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、
その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。

弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、
スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。

現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、TiCの３膜種とさせていただいております。 （詳細を見る）

薄膜の評価は、その薄膜をどういう目的で利用するかにより決まってきます。
例えば、その薄膜を機械的強度を高めるための成膜に用いるのであれば、評価対象として、硬度や付着性などが重要なファクターであり、光学的特性を付与するのであれば、反射率や透過率と言った数値が重要となります。
当社では下記のような評価機器を用いて、お客様のご要望にお応えすべく努めてまいります。 （詳細を見る）