メタルマスクによりパターン成膜が可能です。
単にパターニング加工といっても色々あります。
半導体（LSI，センサー等）などで用いられる極微細なパターン（ナノレベルのもの）から、数百ミクロンレベルのガラス基板などに引き廻す配線、センチレベルの特定部位のみ薄膜施工するものまで、必要な部位にのみ薄膜を施工することで、求める機能を発現させることが可能となります。
東邦化研では、Metal Maskや施工後のエッチング等によりお客様の求める特定部位への薄膜施工を行っております。お求めの薄膜の種類や施工する基材の種類、パターニング形状や施工部位形状等によりMaskingする手法をご提案させていただいております。一度ご相談ください。なおご相談の際は、具体的な寸法や図面などがあると、よりスムーズにお話ができるかと思います。また、これからお考えになるような場合でもお気軽にご相談いただければと思います。
基本情報薄膜のパターン形成
Metal Maskによるパターン形成方法
1.事前に頂いた図面等からMaskを設計・作製
2.入荷検査や洗浄等実施
3.薄膜施工前に基材に作製したMaskをセッティング
4.薄膜を施工
5.Maskを取り外す
⇒パターン形成完了
6.検査・出荷
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・ガラス基板へのパターニング加工 ・Au（金）、Cu（銅）、Cr（クロム）３種類の配線パターン ・電極パターンと同様でラインパターンのみ形成 |
詳細情報薄膜のパターン形成
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実際にガラス基板へのパターニング加工を行ったものです。
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配線の幅を200μｍ、スペース幅を250μｍで設計したものです。
数種類の配線を同じ基板に施工することも可能です。
カタログ薄膜のパターン形成
取扱企業薄膜のパターン形成
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