試作・開発から中小ロット生産まで！部品・素材を多機能に変身させる表面処理
東邦化研株式会社では、電子銃式真空蒸着・高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングなどによる薄膜コーティングサービスを受託加工しております。
電子銃式真空蒸着は、膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で蒸発させ、対象物へコーティングします。
その他、電子銃式真空蒸着の発展型である高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングも行っております。様々な蒸発材料が持つ利点はそのままに、密着性の向上・条件の多様性が得られます。
【RF式イオンプレーティングの特長】
■緻密で経時変化がない
■基板との付着力が強い
■反応性イオンプレーティングが可能
■成膜材料の汎用性が高い
■成膜条件の多様性
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『薄膜受託加工』
【イオンプレーティングの仕組み】
■膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で加熱し蒸発させる
■蒸発源上でRFコイルを放電させ、蒸発粒子に＋(プラス)の電荷を帯びさせ、イオン化させる
■イオン化した蒸発粒子を、－(マイナス)の電荷をかけた基板(製品)上に堆積させて膜を形成
【成膜条件】
■厚膜が可能
例 Cu・Al・Sn・SiO・Al2O3(数μm～膜種によっては10μm以上)
■膜質を変えることが可能
例 Al膜→導電膜・反射膜・耐食性膜等の目的
■低温処理が可能
■各種基板へのトライが可能
例 状態：表面加工済、機能付基板、配線付基板
形状：立体物、平板、フィルム 他
サイズ：φ12インチ以上対応可
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