50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術から生まれたイオンプレーティング
イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。
真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発（あるいは昇華）させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。
イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、
基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。
用途に応じて部品・素材に新たな機能を施すことが可能です。
【イオンプレーティングの特長】
■真空蒸着より密着力が強い
■低温でのコーティングが可能（極一部の膜種除く）
■幅広い膜種に対応可能
■成膜条件の多様性が得られる
■酸化膜・窒化膜・炭化膜など反応膜への応用が可能
■真空蒸着より影への膜の付きまわりが良い
■合金膜が可能
基本情報イオンプレーティング成膜
■対応膜種
金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt など
積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr など
酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO など
窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN など
炭化膜：SiC、TiC、BC など
■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。
■対応可能基板
・Si Wafer
・ガラス
・フィルム
・セラミックス
・金属材
他
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