株式会社クオルテック ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に!

本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、
ボイドを高精度に自動検出することが可能です。

SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、
高精度に検出することが可能。

はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で
すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。

【特長】
■深層学習(Deep Learning)の技術を使用
■ボイドを高精度に自動検出
■様々な部品に対しても、高精度に検出
(SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等)
■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる
■検査時間を大幅に短縮

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

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カタログボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

取扱企業ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

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株式会社クオルテック

○ビルドアップ基板及びパッケージ基板のレーザ加工 ○電子部品の不良解析・信頼性試験及び新技術の開発 ○品質管理を中心とした工場経営、技術に関するコンサルタント

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