故障箇所特定から内部観察までを非破壊で実施する事が可能！高精度な発熱箇所の特定ができます
発熱解析は、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで
検出する事で不良箇所を特定する手法です。
ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で
半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。
更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。
【特長】
■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇所を特定
■サンプルを非破壊の状態で解析したり、OBIRCHやエミッションでは
解析が難しい電子部品を解析する事も可能
■ロックイン機能を使用し、位相情報を取得する事で、高精度な発熱箇所の
特定が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報発熱解析による電子部品の故障箇所特定
【装置仕様】
■観察視野サイズ：9.5x7.5mm～1.2x0.96mm
■検出波長領域：3.7um～5.1um
■最大印加電圧、電流：1.5kv/120mA 3kV/20mA
■ロックイン周波数：0.1Hz～83Hz
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ発熱解析による電子部品の故障箇所特定
取扱企業発熱解析による電子部品の故障箇所特定
発熱解析による電子部品の故障箇所特定へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
