他社設計基板をシミュレーション適用！3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました
3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を
実現できた事例をご紹介します。
他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を
損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。
また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した
事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。
高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル
加工により低減できることを事前に提案いたしました。
【事例】
■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮
■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用
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