当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。
※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。
【特長】
＜開発＞
■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現
■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保
■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上
■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応
■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応
■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能
■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
基本情報銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案
【構造別放熱評価】
＜項目：条件＞
■湿度：45％
■室温：23℃
■消費電力：5W
■温度測定部：チップ部品
参考：銅の熱伝導率（390W/m・K）
MONOistに弊社記事が掲載されました。
【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案
取扱企業銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案
-
-
電子通信・情報処理・ソフトウェアの製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど
銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
