モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社 複合体ヒートシンク
- 最終更新日：2022-01-18 16:18:03.0
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熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。
基本情報複合体ヒートシンク
・熱伝導：1000W/mK
・MIL-STD-883H適合
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | TMP-EX |
| 用途／実績例 | ・パワーエレクトロ二クスのパッケージ用ヒートシンク ・RF、マイクロ波エレクトロニクスのパッケージ用ヒートシンク ・レーザーダイオード用ヒートシンク ・ハイパワーLED用ヒートシンク |
カタログ複合体ヒートシンク
取扱企業複合体ヒートシンク
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