株式会社クオルテック はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」
- 最終更新日：2022-11-24 11:44:28.0
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非破壊のはんだクラック3次元測定手法！AI画像検査プラットフォームをご紹介
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で
3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を
可能とするAI画像検査プラットフォームです。
Deep Learningの技術を用いることにより、
従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。
また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、
様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。
【特長】
■AIが非破壊でクラックを3次元測定
■深層学習(Deep Learning)の技術を使用
■クラックの3次元構造を可視化
■クラックを定量評価
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」
【その他の特長】
■様々な不良を瞬時に検出
■検査時間を大幅短縮
■誰でも簡単に使える
■AIの検出性能が改善
■多様なアプリを用意
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」
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○ビルドアップ基板及びパッケージ基板のレーザ加工 ○電子部品の不良解析・信頼性試験及び新技術の開発 ○品質管理を中心とした工場経営、技術に関するコンサルタント
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