ウェハで形成された製品を電気特性検査しながら、レーザーにて特性の追い込みを行います
『PLT-20』は、音叉型水晶振動子の金属皮膜をレーザーで除去して、
発振周波数を調整する装置で高いシェアを誇ります。
ウェハレベルで水晶振動子を発振させ、数十個同時測定加工を行い、
高スループットを実現。
フォトリソ加工したウェハに対して不要回路の溶断や、ウェハ内の
不良素子へバットマーク印字など、様々な用途に応用できます。
【特長】
■レーザーの種類は様々ご提案可能
■ローダー/アンローダーによるウェハ自動搬送を実現
■NGチップ折り取り機能による後工程へのNG流出防止（オプション）
■様々な電子デバイス素子のウェハトリミング・計測に応用可能
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※レーザ マーキング ウエハトリミング wafer ウェハ調整
基本情報【ウェハ素子】レーザートリミング装置『PLT-20』
【仕様（一部）】
■対象ワーク
・代表例：音叉型水晶振動子ウエハ 最大8インチまで対応可
・機種変更は、専用部品の交換により対応可能
■外観寸法：幅1400×奥行き1600×高さ1800
■作業（搬送）高さ：900mm
■ユーティリティ
・電源：三相200V 20A 50Hz
・エアー：20リットル/min
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■フォトリソ加工したウェハに対して不要回路の溶断 ■ウェハ内の不良素子へバットマーク印字 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【ウェハ素子】レーザートリミング装置『PLT-20』
取扱企業【ウェハ素子】レーザートリミング装置『PLT-20』
【ウェハ素子】レーザートリミング装置『PLT-20』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
