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小型水晶振動子の温度検査で培ったPFAの温度特性検査技術を、お客様の製造する電子部品の温度特性検査に生かしてみませんか？
『PTTA-C5Z II』は、水晶振動子・発振器の温度特性検査装置として高い シェアを誇ります。低温側(-30度）～高温側（85度）の広範温度の対して、安定した検査を実現しています。 水晶振動子だ…
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ウェハで形成された製品を電気特性検査しながら、レーザーにて特性の追い込みを行います
『PLT-20』は、音叉型水晶振動子の金属皮膜をレーザーで除去して、 発振周波数を調整する装置で高いシェアを誇ります。 ウェハレベルで水晶振動子を発振させ、数十個同時測定加工を行い、 高スル…
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高解像度ラインセンサにより全ての端子の状態を画像に取り込み自動で検査！
当社では、液晶パネルに対するCOG、FOG実装機の圧痕検査、異物傷検査、 位置ずれ検査を行う圧痕検査装置（AOI）『FPD-I1300／FPD-IMS1400』を 取り扱っております。 検査…
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パネルの製造工程において、ACFを用いた接合部の圧痕や搭載ズレ、傷や異物を検査するＡＯＩ装置！
■フラットパネル製造装置 ＡＯＩ検査装置 パネルの製造工程において、ACFを用いた接合部の圧痕や搭載ズレ、傷や異物を検査するＡＯＩ装置です。 〈特長〉 ・シンプルな構成によって設置スペースを最小とし…
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世界最高レベルの高速処理を実現したカメラモジュール用アクティブアライメント装置です。
■カメラモジュール製造装置 アクティブアライメント装置 イメージセンサー基板とレンズユニットの姿勢を画像確認しながら6軸調整し、組立を行う装置です。 ※詳しくはお問い合わせください。
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徹底したクリーン対策によりClass100以下を実現！
■カメラモジュール製造装置 ホルダー搭載機 センサー基板に接着材を塗布し、レンズホルダーを搭載する装置。 〈特長〉 ・画像処理補整を使用して、高精度実装が可能！ ・徹底したクリーン対策によりClas…
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後工程のフォーカス調整時間の短縮に貢献！
■カメラモジュール製造装置 レンズ装着機 レンズホルダにバレル（レンズ）をねじ込む装置。 ねじ込み後の高さ制御が可能となるため、後工程のフォーカス調整時間の短縮に効果を発揮します！ クリーン度Cla…
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接着剤塗布、フィルター貼付、UV仮硬化までをClass100以下の環境下で、1台で処理することが可能！
■カメラモジュール製造装置 フィルタ貼付け機 レンズホルダに光学フィルターを接着固定する装置。 接着剤塗布、フィルター貼付、UV仮硬化までをClass100以下の環境下で、1台で処理することが可能！ …
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ガラスパネルに高速・高精度でACF貼付・ICチップ搭載・過熱圧着する全自動の実装システム！
■フラットパネル製造装置 COG実装機 〈特長〉 ・ACF貼付から本圧着工程まで画像アライメントにより狭額縁に対応！（5秒／パネル：弊社条件による） ※その他機能や詳細については、お問い合わせくださ…
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組立工程から検査、テーピングまでの幅広い製造装置ラインアップ！
■水晶デバイス製造装置 ブランク搭載機 SMD型水晶デバイスのパッケージにブランクを接着する装置です。 〈特長〉 ・1210/1612/2016等の小型PKGにも対応可能な高精度マウンター ※詳し…
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金属製トレーに配列された水晶デバイスの導電性接着剤を一定の温度曲線に制御されたクリーンなN2雰囲気内で加熱し、乾燥硬化する装置！
■水晶デバイス製造装置 クリーン硬化炉 ・金属製トレーに配列された水晶デバイス（振動子、発振器、フィルターなど）の導電性接着剤を一定の温度曲線に制御されたクリーンなN2雰囲気内で 加熱し、乾燥硬化…
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トレー上に撒かれた水晶片（ブランク）をピックアップして、画像計測・位置補正後に成膜用の金属マスクに移載挿入装置！
■水晶デバイス製造装置 マスク詰め機 トレー上に撒かれた水晶片（ブランク）をピックアップして、画像計測・位置補正後に成膜用の金属マスクに移載挿入装置です。 小型チップ部品をトレーなどに移載、整列する…
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様々な仕様にカスタマイズ可能
■水晶デバイス製造装置 常温検査機 水晶振動子（AT、音叉）またはTCXO、発振器の常温特性検査を行う装置です。 〈特長〉 ・供給形態はトレーまたはパーツフィーダ、収納形態はテーピングまたはトレー収…
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パーツフィーダ供給されたSMD型デバイスをエンボステープに収納し、画像処理装置にて検査後、カバーテープを圧着する装置！
■水晶デバイス製造装置 高速テーピング機 パーツフィーダ供給されたSMD型デバイスをエンボステープに収納し、画像処理装置にて検査後、カバーテープを圧着する装置です。 〈特長〉 ・タクトタイム0.6s…
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検出が難しい2.0×1.6mm以下のワークにも対応可能
■水晶デバイス製造装置 グロスリーク検査装置 小型の水晶振動子に対応したグロスリーク検査装置です。 〈特長〉 ・常圧と加圧時のCI値の変化量を測定して、その変化量からグロスリークを判定。 この検査…
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-30～85℃の範囲で最小温度ステップを0.5℃にて正確な温度特性検査を行う事が可能！
■水晶デバイス製造装置 ＤＩＰ検査用温度試験装置 SMD型水晶発振器の温度特性を検査する装置です。 -30℃から+85℃までの範囲を連続的に温度を変化させることにより、温度特性のDIP（ディップ）検査…
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ガラスパネルに高速・高精度で、ACF貼付・ICチップ搭載・過熱圧着する全自動の実装システム！
■フラットパネル製造装置 ＣＯＧ・ＣＯＦ実装機 〈特長〉 ・本圧着精度 ±4μm以内（３σ）を実現！ ・2セル搬送方式で高速化を実現！（5秒／パネル：弊社条件による）ACF貼付から本圧着工程まで画像ア…
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ガラスパネルにＡＣＦを貼付後、ＴＣＰまたはＦＰＣの搭載・加熱圧着を高速・高精度に行う半自動システム！
■フラットパネル製造装置 ＦＯＧ実装機 本体はFPCローダーも含めて架台一体型構造で省スペースです。 〈特長〉 ・各ユニットは分散型制御を行っており、条件出し等の操作運転が個別に可能！ ※バッチ生…
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弊社独自のマルチピックアップヘッド（12連×2）機構を採用し業界最速のパフォーマンスを実現した分類装置！
■ＬＥＤ検査装置 ＬＥＤチップソーター 弊社独自のマルチピックアップヘッド（12連×2）機構を採用し業界最速のパフォーマンスを実現した分類装置です。 〈特長〉 ・カム駆動とチップ位置自動認識による確…
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高速画像認識・高速駆動を用いて業界最高レベルのパフォーマンスを実現したLEDのチップ検査装置！
■ＬＥＤ検査装置 ＬＥＤチップローバー 高速画像認識・高速駆動を用いて業界最高レベルのパフォーマンスを実現したLEDのチップ検査装置です。 〈特長〉 ・１ｃｈ、２ｃｈ仕様の検査ヘッドや電気特性、光…
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機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装が可能
■フリップチップ実装 ＦＣボンダー 小型電子デバイスのUS接合（超音波）を使用したFC接合を行う装置です 〈特長〉 ・超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残…
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様々な材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置！
■フリップチップ実装 バンプボンダー 様々な材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置です。 〈特長〉 ・当社オリジナルのキャピラリーを使用し、FC実装に特化したバンプ形成が可能！ また、□25…
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対象ワークに対し高精度・微量塗布（オーバー・ライン・トレース）を行う多目的ディスペンサー装置！
■フリップチップ実装 高精度ディスペンサー 対象ワークに対し高精度・微量塗布（オーバー・ライン・トレース）を行う多目的ディスペンサー装置です。 〈特長〉 ・高精度画像処理（フィードバック機能）を行う…
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センサーの出力を変化させるための回転機構や姿勢制御を組み込むことが可能！
■カスタム装置 センサー温度特性検査機 各種センサーの温度特性検査及び感度調整を行う装置です。 〈特長〉 ・センサーの出力を変化させるための回転機構や姿勢制御を組み込むことが可能！ ※詳しくは、お…
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センサーの出力を変化させるための回転機構や姿勢制御を組み込むことが可能！
■カスタム装置 センサー検査機 各種センサーの温度特性検査及び感度調整を行う装置です。 〈特長〉 ・センサーの出力を変化させるための回転機構や姿勢制御を組み込むことが可能！ ※詳しくは、お問い合わ…
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様々なセンサーへのカスタマイズが可能ですので、詳細はお問い合わせ下さい！
■カスタム装置 チップ実装機 各種センサーのパッケージ上に導電性ペーストを塗布し、センシングデバイスを高精度に実装する装置です。 様々なセンサーへのカスタマイズが可能ですので、詳細はお問い合わせ下さい…
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