事前に粘着障害を防止！ACFテープ貼付治具にトシカルSコーティングを施した事例をご紹介
こちらのLSIメーカー様では、これまで熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布した
テープ(ACFテープ)を利用してフィルム基板を生産する際に、熱転写させた接着剤が
はみ出して治具に付着してしまうことに悩まれていました。
従来はテフロンコーティングを採用されていたが、粘着障害は解決されず
その効果には満足されていなかったそうです。
そこで当社にご相談があり、「トシカルS TS-1310」を採用。コーティング後は、
粘着障害が無くなり生産性と品質向上・歩留まりの向上に大きく貢献しました。
【概要】
■お客様：LSIメーカー様
■対象：半導体基板製造工程
■施工：トシカルS TS-1310
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【導入事例】ACFテープ貼付治具
【参考】
＜熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤との剥離力測定データ＞
■トシカルS TS-1310：0g
■テフロンPTFEコーティング：250～300g
■sus304 未処理品：800～900g
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