ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』安永

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検査装置

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠
陥検査を実施する外観検査装置です。

省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を
実施し良否判定/選別をします。

【特長】
■高精度2次元＆3次元寸法計測
■欠陥検査
■小型・省スペース
■自動ヘルスチェック機能
■トレーサビリティデータ管理への対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

【仕様】
■対象トレイ：JEDECトレイ
■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm
■装置重量：約900kg
■処理能力：1,000uph（3.6sec／個）
■供給電源：三相AC200V±10％　4KVA
■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上）　200L／min（ドライエアーのこと）

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