株式会社エムイーエス 基板表面実装＜モノづくり事業＞
- 最終更新日：2022-06-02 10:35:47.0
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新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460×600に対応！
モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。
0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に
実装できる新鋭設備を導入。
幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）における基板実装を
得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。
【特長】
■大型基板への対応 W510×D460 板厚5mm（全ライン）
■極小チップ部品0402への対応
■挟隣接実装への対応 0.3（全ライン）
■鉛フリーN2窒素リフロー炉の完備（全ライン）
■はんだ検査機SPIの完備（全ライン）
■リフロー炉前 外観検査機AOIの完備（全ライン）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報基板表面実装＜モノづくり事業＞
【新設備による高精度実装ライン】
■SIEMENS-Line × 2ライン
■Panasonic-Line × 1ライン
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ基板表面実装＜モノづくり事業＞
取扱企業基板表面実装＜モノづくり事業＞
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【営業品目】 ■モノづくり事業 ・超大型基板実装 ・基板実装 ・リワーク ・防湿コーティング ・プレスフィット ・高密度実装 ・基板分割 ・基板洗浄 ・ポイント噴流はんだ付装置 ■その他の事業 ・一般/特定派遣 ・EMS事業 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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