ジオマテック株式会社 『メタライズ(接合用)』
- 最終更新日:2022-11-21 15:32:24.0
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光学部品、電子部品のはんだ接合の下地層に『メタライズ(接合用)』。
■概要
ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。
基本情報『メタライズ(接合用)』
■特長・強み
・目的に応じて最適な膜種・膜構成
-標準の膜構成だけでなく、お客さまの目的に応じて膜構成をカスタマイズできます。
・微細パターニング加工で自由にレイアウト
-メタライズ層を微細パターニング加工でレイアウト可能。配線・電極とすることができます。
・機能膜との組み合わせが可能
-反射防止膜や光学フィルターなど、ジオマテックのさまざまな高機能薄膜との組み合わせが可能です。
■仕様例
・基板サイズ:φ8インチ
・膜構成:Cr/Ni/Au、Cr/Pt/Au、Ti/Ni/Au、Ti/Pt/Au など
・膜厚:0.05µm / 0.1µm / 0.2µm
・はんだ種類:AuSn(金すず)
※はんだの形成は承っていません。必要に応じて協力メーカーをご紹介します。
※上記以外の仕様にも対応を検討いたしております。まずはお問い合せください。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・光学素子・MEMSのパッケージ -光センサーやLED、半導体レーザーなど光学素子の気密パッケージを実現する、窓材のはんだ下地メタライズ層。反射防止膜や光学フィルターを追加することも可能です。 ・電子デバイスの配線・電極 -はんだ付け可能な配線・電極として。 |
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