実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、
良品/不良品に分類する装置です。
検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等
＜特長＞
■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト
■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から
■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化
■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション）
＜モデルラインナップ＞
■CI200i：表面＋裏面検査モデル
■CI100i：表面検査モデル
基本情報パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■ウエーハチップのダイシング後の出荷前外観検査 ■パワーデバイスのウエーハチップの受け入れ外観検査 |
カタログパワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』
取扱企業パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』
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