ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社 半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ
- 最終更新日：2022-07-06 16:20:20.0
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高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』
『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。
『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。
基本情報半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ
【基本性能】
■最小図形寸法： 500nm
■描画速度: 580mm2/分（FXモード時）、325mm2/分（QXモード）
■ラインエッジラフネス：20nm(QXモード）
■CD均一性：30nm(QXモード）
■オーバーレイ: 30nm（QXモード）
■ポジション精度:40nm(QXモード）
■最大描画エリア：228mm x 228mm(オプション 最大400mm x 400mm)
■マスク用オートローダー
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体用ホトマスク |
カタログ半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ
取扱企業半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ
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■ハイデルベルグ・インストルメンツ・ミクロテクニック社の日本法人。国内のレーザー描画装置の販売及び技術サービス
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