【光学デバイス】LD用エージングソケットＳＤＫ

パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減！10～20連結まで搭載可能！

『レーザーダイオード（LD）用エージングソケット』は、パッケージング前の
チップ単体をソケットに装着してテスト実施が可能です。

カバー側にフォトダイオードを組み込み、個別に検出することが可能。
パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減につながります。
また、10～20連結まで搭載することができます。

【特長】
■チップ単体をソケットに装着してテスト実施が可能
■カバー側にフォトダイオードを組み込み、個別に検出することが可能
■パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減に繋がる
■10～20連結まで搭載することができる
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基本情報【光学デバイス】LD用エージングソケット

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