LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します
・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです
・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします
【特長】
■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査
■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出
■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』
【対象デバイス(視野サイズ:□45×45mm)】
■QFP、SOP:3×3~30×30mm
■BGA、LGA:3×3~35×35mm
■QFN:3×3~12×12mm
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』
取扱企業新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』
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