ギ酸還元リフロー【課題解決事例：はんだ内に取り残されるボイド】ユニテンプジャパン

ユニテンプのリフロー装置で解決！融点温度到達後のチャンバーが高温になっているタイミングでも真空引き（減圧）が可能！

はんだが固まった後の状態をX線で撮影すると、はんだの中に気泡のような
ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。

このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が
悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。

当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する
事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから
はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが
溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを設定できます。

【事例概要】
■課題
・ボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が悪化
■解決方法
・はんだが溶融しているタイミングで真空引き（減圧）を行うことで、
　溶融中のはんだからボイドを積極的に抜き出すことができる

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基本情報ギ酸還元リフロー【課題解決事例：はんだ内に取り残されるボイド】

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