非破壊解析技術　C-SAM（2D～3D）クオルテック

2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています

非破壊解析技術である「C-SAM（2D～3D）」についてご紹介いたします。

超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認できない
内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。

検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出
できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波（A-Scanデータ）を
時間分離することで任意界面の空隙やクラック有無など状態確認が可能です。

2次元像（C-Scan）が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉える
ために3次元化を目指しています。

「3D C-SAM」は波形データを再構成、3D画像化することで異常部位等を
立体的に捉えることが可能で、材質要因等でX線での評価が困難な場合でも
超音波を用いて評価できる可能性があります。

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基本情報非破壊解析技術　C-SAM（2D～3D）

【概要】
＜深さ情報（Z軸方向）の3D化＞
■3D C-SAM
・波形データを再構成、3D画像化することで異常部位等を立体的に捉えることが可能
・材質要因等でX線での評価が困難な場合でも超音波を用いて評価できる可能性がある（使用用途）
・信頼性試験前後での内部状態の追跡（そり）
・構造解析など使用装置：超高精度超音波顕微鏡「Gen6」

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