【事例】光素子のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装イデアシステム

光通信用モジュールの通信速度を早くする！必要な技術的要素が多い案件

光素子(VCSELチップ)のワイヤーボンディング・フリップチップ混載
実装事例をご紹介します。

フレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子
からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを
製作したいというご相談。

高機能マウンターを保有する協力会社に赴いて立ち合い実装と条件出し
を行い、位置指定実装後の状態などを確認。お客様の要求スペックを
満たした光通信用モジュールを製作することができました。

【事例概要(一部)】
■実装方式
・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー
・IC実装＝フリップチップボンダー
・樹脂封止＝マニュアルディスペンサー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.idea-gr.co.jp/case/vcsel-optical-commu…

基本情報【事例】光素子のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装

【その他事例概要】
■基板サイズ
・50mm×20mm×0.6mm(ガラスエポキシ基板)
・15mm×30mm×0.1mm(フレキシブル基板)
■ロット数：20台

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