スクリーンプロセス株式会社 ＜高品質＞Direct Imaging System
- 最終更新日：2023-10-23 10:15:17.0
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パッドピッチは0.5mm！ファインパターンの製品に適用します
当社の｢Direct Imaging System｣をご紹介いたします。
0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、
フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。
また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■高難易度ファインパターン
■ファインパターン形成
■レジスト形成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報＜高品質＞Direct Imaging System
【仕様】
■パッドピッチ：0.5mm
■外層L/S：60/70μm
■最大板厚：1.6t
■パッド径：φ0.3mm
■ドリル径：φ0.15mm
■層数：4層～12層
■使用材質：一般FR-4・高TgFR-4
■特殊：外層5μm銅箔(ピーラブル銅箔)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ＜高品質＞Direct Imaging System
取扱企業＜高品質＞Direct Imaging System
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プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、 アルミ基板その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式
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