スクリーンプロセス株式会社　会社案内

スクリーンプロセスは、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、
1992年よりプリント配線板事業に進出し、現在に至っております。

プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、近年の
目覚ましい技術革新により、高密度、高機能、高多層化に移行しております。

当社は、お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を
追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。

また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、豊かな未来に
貢献したいと考えております。

【事業内容】
■プリント配線板（多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、
　アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作）
■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の｢Direct Imaging System｣をご紹介いたします。

0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、
フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。

また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高難易度ファインパターン
■ファインパターン形成
■レジスト形成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、インピーダンスシミュレーション及びクーポン測定を行っております。

近年、インピーダンスコントロールを実施する基板の需要が増加傾向にあり、
そうしたニーズにお応えすべく、当社では様々なインピーダンス基板の製造に対応。

設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を
ご提供いただくことにより、設計に必要な数値をご提案いたします。

【使用ソフト・機器のご紹介】
■Polar Instruments製 インピーダンスシミュレーターSi8000m v12.01
■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS880s4

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、「パッドオンビア(永久穴埋め)」を行っております。

BGA・CSPエリアのパッドオンビア製造に対応。
パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで対応可能。

また、永久穴埋めインクは 、研磨によって平滑に処理を行い、
お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現します。

【特長】
■BGA・CSPエリアのパッドオンビア製造に対応
■パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで対応可能
■お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現
■永久穴埋めインクは 、研磨によって平滑に処理を行う

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている
「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。

最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。
シーケンシャルIVHにも対応しております。

なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、
是非ご一読ください。

【最小L/S】
■外層18μm：100/100μm
■外層35μm：150/150μm
■外層70μm：250/250μm
■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可)
■内層35μm：80/80μm
■内層70μm：200/200μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている基材のスペックを
ご紹介いたします。

南亜の「NP-140TL」は、UL/ANSIグレードがFR-4.0、
主要用途は汎用となっており、熱伝導率は0.4W/mKです。

なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、
是非ご一読ください。

【MCL-E-67 スペック(一部)】
■基材メーカ：日立化成
■UL/ANSIグレード：FR-4.0
■主要用途：汎用
■ガラス転移温度
・TMA法：120～130
・DMA法：150～160

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当社では、シミュレーションを行っております。

経験豊富な4名のシミュレーションエンジニアが常駐しており、
信号系シミュレーションをはじめ、電源系シミュレーション、
ノイズシミュレーション、熱シミュレーションに対応。

プリント基板でお困りの方はぜひともご相談ください。

【対応内容(一部)】
＜信号系シミュレーション＞
■Sパラメータ解析
■波形解析(SI解析/チャネル解析)
■Impedance解析(TDR)
■信号・電源連成解析(Power Aware SI)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より
プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。

お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、
低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。

また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、
豊かな未来に貢献したいと考えております。

【事業内容】
■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、
　アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作)
■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社は、(株)SCREEN PE ソリューションズ製の「LI-9200 Mercurex」を
導入しています。

これにより、今まで以上の高難易度ファインパターンの形成が可能になりました。

【Direct Imaging System】
■(株)SCREEN PE ソリューションズ製
■「LI-9200 Mercurex」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。

記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、
お気軽にお問合せください。

【プリント配線板スペック】
＜最小L/S＞
■外層18μm：100/100μm
■外層35μm：150/150μm
■外層70μm：250/250μm
■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可)
■内層35μm：80/80μm
■内層70μm：200/200μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

近年、インピーダンスコントロールを実施する
基板の需要が増加傾向にあります。

弊社は、そうしたニーズにお応えすべく
様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。

設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を
ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。

【使用ソフト・機器のご紹介】
■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター
　Si8000ｍ　v12.01
■Polar Instruments製 インピーダンス測定器
　CITS800s4

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する
プリント配線板です。

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで
ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。
（仕様により応相談）

また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。
永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。

【工程例】
■NC穴明け
■一次銅メッキ
■穴埋め
■硬化・研磨
■二次銅メッキ
■パターン形成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、
近年の目覚しい技術革新により、高密度、高機能、高多層化に
移行しております （詳細を見る）

お客様の様々なニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します （詳細を見る）

ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。 （詳細を見る）

水溶性で、環境規制物質を含まないプリフラックスです。
化学反応により皮膜を形成する表面処理であるため、銅回路部分に選択的に皮膜を形成する事が可能です。 （詳細を見る）

内・外層問わず、L/S＝80/80μのものを製造することが出来ます。
（内容によっては、L/S＝60/60μまで対応することが出来ます。） （詳細を見る）

アルミ基板は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の
新しい機能を付与したものです。
又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡ （詳細を見る）

板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。 （詳細を見る）

社内製造の一環として、作画編集、レーザー作画、スクリーン製版の製造を
取り行っています。 ご相談ください。 （詳細を見る）

製造したプリント配線板については、 下記各種信頼性試験を
行うことが可能です。 （詳細を見る）

最大ＩＶＨ層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。
今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。 （詳細を見る）

ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化
（0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。 （詳細を見る）

営業担当者がお客様のご要望に沿ったお見積もりを作成し、注文をお受けしいろいろな工程を経て、お客様のニーズにあった製品をご提供いたします。 （詳細を見る）