ヘガネスジャパン株式会社 積層造形用金属粉末『Cu-OFHC GA』『Al-HS1 GA』
- 最終更新日：2023-12-19 11:45:34.0
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当社では、金属3Dプリンタ向けの金属粉末材料を豊富にご用意。
このページでは2つの新製品をご紹介します。
◎『Cu-OFHC GA』
99.95％の高純度銅を使用した低酸素含有量のガスアトマイズ粉末です。
PBF-LB、DED、コールドスプレーなど幅広い積層造形方法に対応しています。
【特長】
■優れた電気伝導性・熱伝導性
■＜0.0500％の低酸素含有量
■誘導加熱コイルや熱交換器用のコンポーネントの造形材料に好適
◎『Al-HS1 GA』
LPBFプロセスに特化して独自に開発された組成のアルミニウム合金粉末です。
高価な素材を使用せず、印刷後の直接時効処理により高強度を実現しています。
【特長】
■高いコストパフォーマンス
■流動性・広がり性が良好
■高温環境での使用に適応
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報積層造形用金属粉末『Cu-OFHC GA』『Al-HS1 GA』
【Cu-OFHC GAの粉末特性】
公称粒度分布：15～53μm
見掛け密度：＞4.7g/cc
『Al-HS1 GAの機械特性（Z軸方向に造形した場合）』
UTS：310MPa（造形のまま）、310MPa（応力除去焼なまし）、440MPa（直接時効）
YS：250MPa（造形のまま）、230MPa（応力除去焼なまし）、340MPa（直接時効）
伸び：25％（造形のまま）、22％（応力除去焼なまし）、7％（直接時効）
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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カタログ積層造形用金属粉末『Cu-OFHC GA』『Al-HS1 GA』
取扱企業積層造形用金属粉末『Cu-OFHC GA』『Al-HS1 GA』
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