【メタルマスク向け水系洗浄剤】HYDRON SC 300 ゼストロンジャパン

引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要！

『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。

クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、
メタルマスク表面上に残渣を残しません。

また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、
印刷機の裏拭きにも使用できます。

【特長】
■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない
■洗浄およびリンス工程にてご使用可能
■メタルマスクに残渣を残さず乾燥する
■スプレー式洗浄機をご使用いただいても泡立ちしない
■VOC 含有量が20％以下となり、環境対策を施している
■メタルマスクとの材料適合性に優れている

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基本情報【メタルマスク向け水系洗浄剤】HYDRON SC 300

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用途／実績例	【用途】 ■メタルマスク向けクリーム半田・SMTボンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【メタルマスク向け水系洗浄剤】HYDRON SC 300

ゼストロンジャパン株式会社

弊社は下記用途の洗浄剤を取り扱っております。 1）電子基板 2）半導体後工程（パワーモジュール、フリップチップ・BGA） 3）メタルマスク、スクリーン 4）ディスペンサーノズル 5）試し刷り基板 6）パレット、リフロー炉部品、フラックス回収装置現在、日本では基板のフラックス洗浄は、未だ溶剤系の洗浄剤が使われております。欧米では環境対応の面から既に9割程度が水系に置き換わっており、環境改善を求める日本市場にて注目されています。 VOC規制の厳しい欧州での研究開発というところから、水系洗浄剤を得意としておりますが、溶剤系洗浄剤のラインナップもございます。