【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A ゼストロンジャパン

表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。

リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、
パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から
ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。

また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での
銅基板の酸化膜除去にも優れています。

【特長】
■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる
■感作性の高い材料への材料適合性に優れる
■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる
■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮
■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない

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基本情報【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

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取扱企業【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

ゼストロンジャパン株式会社

弊社は下記用途の洗浄剤を取り扱っております。 1）電子基板 2）半導体後工程（パワーモジュール、フリップチップ・BGA） 3）メタルマスク、スクリーン 4）ディスペンサーノズル 5）試し刷り基板 6）パレット、リフロー炉部品、フラックス回収装置現在、日本では基板のフラックス洗浄は、未だ溶剤系の洗浄剤が使われております。欧米では環境対応の面から既に9割程度が水系に置き換わっており、環境改善を求める日本市場にて注目されています。 VOC規制の厳しい欧州での研究開発というところから、水系洗浄剤を得意としておりますが、溶剤系洗浄剤のラインナップもございます。