【共同研究】微細接合向けはんだペースト洗浄性検証ゼストロンジャパン

洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています！洗浄ノウハウをご紹介

スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に
みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い
微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。

このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が
必要となる場合も増加傾向にあります。

高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが
増加しています。

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。

基本情報【共同研究】微細接合向けはんだペースト洗浄性検証

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カタログ【共同研究】微細接合向けはんだペースト洗浄性検証

Technical Article　接合手法の進化と洗浄ーシンター接合に求められる洗浄技術ー

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取扱企業【共同研究】微細接合向けはんだペースト洗浄性検証

ゼストロンジャパン株式会社

弊社は下記用途の洗浄剤を取り扱っております。 1）電子基板 2）半導体後工程（パワーモジュール、フリップチップ・BGA） 3）メタルマスク、スクリーン 4）ディスペンサーノズル 5）試し刷り基板 6）パレット、リフロー炉部品、フラックス回収装置現在、日本では基板のフラックス洗浄は、未だ溶剤系の洗浄剤が使われております。欧米では環境対応の面から既に9割程度が水系に置き換わっており、環境改善を求める日本市場にて注目されています。 VOC規制の厳しい欧州での研究開発というところから、水系洗浄剤を得意としておりますが、溶剤系洗浄剤のラインナップもございます。