真空運搬ロボットを搭載したクラスター型複合プロセス装置
センターチャンバーの周辺にロードロック室を含め、全6室を搭載可能な
クラスター型複合プロセス装置
【特徴】
○センターチャンバーと各室間にゲートバルブを配置しコンタミを防止
○ゲートバルブをセンターチャンバー内に組み込み、省スペースを実現
○メインポンプをチャンバー上部に取り付け高メンテナンス性を実現
○独自開発の真空運搬ロボットを搭載
○各室独立の真空排気系を装備
○±3％の膜厚分布のスパッタ成膜ユニットを搭載
○最高1000℃まで昇温可能なランプアニールユニットを搭載
○φ300Siウエハーを13枚搭載可能なカセットロードロック室を装備
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
基本情報マルチ真空プロセス装置
センターチャンバーの周辺にロードロック室を含め、全6室を搭載可能な
クラスター型複合プロセス装置
【特徴】
○センターチャンバーと各室間にゲートバルブを配置しコンタミを防止
○ゲートバルブをセンターチャンバー内に組み込み、省スペースを実現
○メインポンプをチャンバー上部に取り付け高メンテナンス性を実現
○独自開発の真空運搬ロボットを搭載
○各室独立の真空排気系を装備
○±3％の膜厚分布のスパッタ成膜ユニットを搭載
○最高1000℃まで昇温可能なランプアニールユニットを搭載
○φ300Siウエハーを13枚搭載可能なカセットロードロック室を装備
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
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