株式会社アークテイク

アークテイクは、お客様の様々なニーズを的確にとらえ、デザイン活動や技術…

1991年に電子部品の総合商社として創業し、以来一貫して “創造力”をポリシーに歩んでまいりました。 弊社は、取扱い品目の枠に縛られず、お客様の視点に立って、いかなるご要求にも答えるべく、幅広い分野の製品を発掘し、ご提案出来る”創造力”を発揮致します。 また、半導体・電子部品を対象に最先端の技術情報を提供し、グローバルな流通ネットワークを目指します。

• 電子部品・半導体
• 東京都 新宿区

株式会社エイム

・プリント基板実装、BGAリワークのトータルサポート

　エイムは半導体、電子部品のプリント基板実装メーカーとして様々な電子機器の基板実装を試作実装から量産実装まで受託しております。実装評価、実装済プリント基板の改造修理、BGAリワークも数多く受託しており、特にBGAリワーク・リボール・ジャンパは20年以上の実績を持ち、年間数百アイテムのリワークを様々な業種のお客様よりご依頼いただき、高い評価をいただいております。 　近年は半導体不足の影響から、…

• 電子部品・半導体
• 東京都 町田市

JFE商事エレクトロニクス株式会社 電子デバイス営業部

-

IT技術、デジタル技術の進化により、家電、OA、モバイル、高速ネットワーク、アミューズメント、更には自動車など、電子デバイスを搭載する応用分野は ますます多岐に渡っています。 グローバルなネットワークを活かし、日本製/海外製問わず特徴ある電子デバイス製品を数多く取り揃えています。 また、製品提案 から量産に至るまで一貫したサービス、技術サポートを提供し多様化するお客様のニーズにお応え致します。

• 電子部品・半導体
• 東京都 千代田区

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市