株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

株式会社NSCore

NSCoreは、携帯電話やPC、デジタル家電などの あらゆる用途の半…

不揮発メモリIPのライセンス、設計上のデータベース 信頼性データ、設計サポート等を トータルパッケージとしてご提供いたします。 これらをお使い頂く事により、お客様は高度な システム設計を低コストかつ短納期で実現可能とするものです。 NSCoreは、シリコンの上に新たな価値創造を目指して さらなる開発を続けていきます。

• 電子部品・半導体
• 福岡県 福岡市早良区