株式会社ケイ・オール

基板実装を通じて社会の発展へ貢献します！

弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を…

• 製造・加工受託
• 東京都 稲城市

富士化学産業株式会社

新素材とエレクトロニクスの融合　ファインケミカルにおけるスペシャリティ…

富士化学産業は接着・コーティング・ポッティング・印刷等に関するファインケミカル技術と、エンジニアリ ングプラスチックの精密押出成形成形を中心とした樹脂加工の技術をキーテクノロジーとして、基板実装周辺 におけるエンジニアリングサービスを通じて社会に貢献する企業を目指しています。 接着・表面処理などの周辺化学品に関する総合知識、基板実装に必要な周辺材料の知識と販売実績、電気・機械 ・自動車電装…

• 化学
• 大阪府 東大阪市

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市