株式会社テクノイースト

高レベルな無電解ボンディング

プリント回路基板のめっき加工 表面処理プロセスの開発 特殊基板から高多層・大型基板まで対応 主要設備 ボンディング金めっき設備一式 高密度半導体基板用　表面処理設備一式 各種表面処理対応　試作めっき設備一式 純水供給システム一式 純水洗浄仕様乾燥機システム一式 ケイ光Ｘ線膜厚測定器一式 全量濾過式全自動排水処理システム一式

• 製造・加工受託
• 神奈川県 相模原市中央区