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906件 - メーカー・取り扱い企業 企業
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275件
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Pioneering Industrial Sustainabilit…
さまざまな設備のリペア・メンテナンス（補修）、耐摩耗・予防保全に最適な溶接・溶射材料と、長年の施工ノウハウがあります。 どうぞ、どのようなことでもお気軽にご相談ください。
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ワイヤーボンディングエキスパート; 先進技術を集結した細線・太線ウェッ…
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線ウェッジボンダーを開発・製造・販売しております。日本では現在まで200台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)がありますが、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供することを目的として、2014年に日本法人を立ち上げました。細線・太線…
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高周波誘導加熱の工業利用ならお任せください。 プラズマ、誘導加熱、超…
誘導加熱用電源と加熱装置、プラズマ用高周波電源、ＲＦパワーアンプなど、高周波の工業利用及び理化学研究用の高周波電源とその高周波利用装置を製造販売しています。 誘導加熱電源は、出力1.2kWから500Kwまで幅広く取り揃えており、特に他に類のない小型化と広い周波数範囲をカバーするため、今まで誘導加熱の適用が困難であったアプリケーションにも応用されています。 プラズマ用電源とＲＦアンプについては、…
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最新実装技術によるモジュール革命宣言！
当社は、ベアチップ直接実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。 また、リーズナブルにご提供すべく…
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高レベルな無電解ボンディング
プリント回路基板のめっき加工 表面処理プロセスの開発 特殊基板から高多層・大型基板まで対応 主要設備 ボンディング金めっき設備一式 高密度半導体基板用 表面処理設備一式 各種表面処理対応 試作めっき設備一式 純水供給システム一式 純水洗浄仕様乾燥機システム一式 ケイ光Ｘ線膜厚測定器一式 全量濾過式全自動排水処理システム一式
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様々な機能性薄膜を試作から量産まで ～成膜の受託加工サービス～
弊社ではイオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる 機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 発足当初より導電性や絶縁性、耐食性など『機能性薄膜』に重点を置き、 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、 試作・開発・研究などの少量から、中小ロットの生産まで、 幅広いご要望にお応えするべく体…
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求められる特性を どこよりも早く
株式会社アレイは2001年の設立より、おかげ様で24年目を迎えることができました。 創業当初より抱いていたお客様、パートナー企業、社員に信頼してもらえる会社になりたいと強く思う気持ちは今も変わりません。 それは、ARRAYという名前の由来にもつながります。 ARRAYは、「Gate Array」などに使われる半導体の用語でもありますが、「きちんとした」「集合体」「美しい」という意味があります。 …
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工業用各種貴金属材料の加工から、貴金属リサイクルまで、全て当社へご相談…
【取扱い製品】 ターゲット、蒸着材、ペースト・粉末、めっき液、めっき装置、クラッド材、電気接点、ボンディングワイヤー、ろう材、素材（線、板、管）、プリント配線板、白金装置、るつぼ、熱電対、電極、化合物、触媒、燃料電池、コロイド、医薬品、リサイクル、他
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工業用ダイヤモンドを加工する会社です。 高精度化、生産のコストダウン…
ダイヤモンド加工部門と精密加工部門があります。 ダイヤモンド加工部門は、単結晶・多結晶・焼結体・CVDなど様々なダイヤモンドの素材を加工しております。レーザーによる切断や穴加工、研磨加工がメインです。 精密加工部門は、先端技術を積極的に取り入れ金属やセラミックの微細加工を行っております。 またこの両部門はお互いに技術を生かしあい、ダイヤモンドの工具の長寿命化技術やダイヤモンドナイフの開発など…
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ワトローは、トータルヒートソリューションをグローバルに提供します。
ワトローは1922年に米国ミズーリ州セントルイスに設立されて以来、今日まで１００年近くにわたり産業用ヒータ、センサ、コントローラ、ヒートシステム、熱制御ソフトウエアなど熱システムのトータルサプライヤーとして最適なソリューションの提供に努めてきました。 当社熱システムは卓越した顧客サービスと最高水準の技術の提供により、半導体、医療、包装、食品、プラスチックなど広い分野で使用されており、米国、欧…
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半導体製造装置、ワイヤーボンダーのことなら当社にお任せください！
エルテック株式会社では、新鋭の技術を駆使した半導体製造装置、 ワイヤーボンダー、超音波発振器、ボンディングツール等を提供しております。 卓上型セミオートワイヤーボンダー「MODEL56iシリーズ」を はじめ、研究開発/少量生産用途用の MODEL 53シリーズ マニュアルワイヤーボンダー」、生産用途としての M17 自動ワイヤーボンダーなどを取り扱っております。 ご要望の際はお気軽…
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基板製造の全てを支える友基だからこそ、全工程はもちろん一工程のみでも対…
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は2…
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GHzの高周波のFPGAのパラレルライン、ビルドアップＩＶＨ基板ギガ帯…
ＩＣが我が国で使われ始めた、昭和４５年頃より、電子技術分野の業務に従事しており、テクノールとして独立して、３３年間のプリント基板設計専業としての経験があります。 片面基板、電源回路、アナログ回路、GHzの高周波、マイクロストリップ回路、ＬＶＤＳライン、インピーダンス計算、高速デジタル回路、絶対温度付近で使用する超伝導用実験基板、ＩＶＨ基板等あらゆる分野の設計も高い評価を頂いています。プリント配線…
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「Smart」,「Solutions」,「Services」の3つの「…
芝浦メカトロニクスグループは、長年培ってきたコア技術（精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜など）を結集して、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。
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より薄く、より平坦に、より鏡面に
横型平面研削機・高速精密研磨機・ダイヤモンドスラリー・ボンディングマシーンのメーカーとして、半導体・光通信などの先端技術のお客様が求める各種基盤材料をより「薄くする」技術を装置と共に加工ノウハウもご提供し、お客様の問題を解決いたします。
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価格、納期、品質を第一にお客様へ対応致しております。国内での競争、技術…
各種にわたる材料、多くのサイズ、多くの形状にて提供します。真空装置のメンテナンス、修理、改造、新規製作、また表面処理全般、イオンプレーティングにおける各種成膜および湿式めっき全般、特にアルミ材へのめっきを得意とします。 他、多種にわたる材料の機械加工もお引き受けいたします。
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私たちは地球環境の保全が人類共通の重要課題の一つであることを認識し「地…
品質保証体制「万全の品質保証体制」 サービス体制「お客様に密着した技術サービス」 新日本製鐵・先端技術研究所と協力して新規規格商品、お客様の半導体実装に関する技術課題の解決にご協力させて頂く体制をとっております。 緊密な体制によりお客様のご要望にお応えしております。
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電子回路部品のことならお任せ下さい！
厚膜基板、レーザトリミング、ベアチップ実装、ワイヤボンディング、筐体品・小型モジュールの生産を試作1 個から短納期にてお手伝いさせていただきます。
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