• 株式会社魁半導体 企業イメージ

    株式会社魁半導体

    プラズマ技術で未来を切り開く 株式会社魁半導体

    魁半導体は2002年9月に京都工芸繊維大学発のベンチャー企業として設立。プラズマ技術を用いた表面改質装置や堆積装置の販売をおこなっている。2010年に発売した粉体プラズマ装置は高い技術力が評価され『関西フロントランナー大賞』『中小企業技術賞』を受賞する。 全国の大学・産総研・大手メーカー・R&D部門で多数導入実績有り。 実物(デモ機)に触れて頂いてからの販売を提案します。 また、レンタル・リ…

    • 教育・研究機関
    • 京都府 京都市下京区
  • 株式会社光機械製作所 企業イメージ

    株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

    超短パルスレーザーのプロ集団! 「微細加工」「表面改質」で開発代行・…

    「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦…

    • 製造・加工受託
    • 三重県 津市
  • 東西商事株式会社 企業イメージ

    東西商事株式会社

    私達は環境問題、防災、減災に取り組みます。

    ご提案する方、お使いになる方の身になって厳選された製品を実績に基づいてご提供させていただきます。

    • 商社・卸売り
    • 東京都 港区
  • 株式会社ビオラ 企業イメージ

    株式会社ビオラ

    基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

    私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にBGA(IC)が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル)が使用されることになりました。 基板とICの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

    • 電子部品・半導体
    • 福島県 いわき市
  • 株式会社サンワハイテック 企業イメージ

    株式会社サンワハイテック

    工場内の省力化や自動化のお手伝い。一貫体制でお客様のご希望を形にします…

    サンワハイテックは、お客様のアイデアをカタチにするモノづくり集団です! 半導体製造装置やエレキの機械設計・加工・シーケンス制御や品質管理・技術者人材派遣までトータル的にサポートします。 WEBサイトでは、ご参考資料として、機械設計や受託製造で制作した、半導体製造装置やエレキ・治工具などの開発品などご紹介しております。 貴社のアイデアをお気軽にお問合わせくださいませ。

    • 産業用機械
    • 熊本県 菊池市
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