株式会社魁半導体

プラズマ技術で未来を切り開く　株式会社魁半導体

魁半導体は2002年9月に京都工芸繊維大学発のベンチャー企業として設立。プラズマ技術を用いた表面改質装置や堆積装置の販売をおこなっている。2010年に発売した粉体プラズマ装置は高い技術力が評価され『関西フロントランナー大賞』『中小企業技術賞』を受賞する。 全国の大学・産総研・大手メーカー・R&D部門で多数導入実績有り。 実物(デモ機)に触れて頂いてからの販売を提案します。 また、レンタル・リ…

• 教育・研究機関
• 京都府 京都市下京区

株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

超短パルスレーザーのプロ集団！ 「微細加工」「表面改質」で開発代行・…

「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦…

• 製造・加工受託
• 三重県 津市

株式会社AndTech

Connect & Gather

弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれから…

• サービス業
• 神奈川県 川崎市多摩区

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

株式会社YOSUNジャパン 本社

お客様の仕様に合わせたワイヤレス充電モジュールを設計致します

当社はウエアラブル機器や医療、計測機器等の小型電子機器向けに最適なワイヤレス充電モジュールの設計、開発、販売、コンサルティングを行っています。 お客様のご要望に応じてコイルや基板のカスタマイズにも対応、各種２次電池や通信モジュールなどを組み合わせた最適なソリューションをご提案致します。 又、POCの短納期開発やモジュール製造委託にも対応いたします。

• 電子部品・半導体
• 神奈川県 横浜市港北区

イーエルシステム株式会社

IoT無線モジュールと組込みソフトウェア開発

イーエルシステム株式会社は、組込みソフトウェア開発と無線通信ソリューションの開発・販売を行っています。無線周波数帯は、お客様ニーズに合わせて2.4GHz、920MHz、420MHz、315MHzなど幅広く対応が可能です。また、お客様のご要望に合わせてプロトコル調整、低消費電力・低遅延・長距離通信対応などの各種カスタマイズ、技適取得代行も行っています。 無線センサーと連携したアプリケーション開発や…

• ソフトウェア
• 神奈川県 横浜市中区

株式会社AJ(エージェイ）

半導体をはじめとした電子機器類、機械、金属、化学、その他、環境、医療等…

株式会社AJ（エージェイ）は、半導体製品・備品、電子部品、資材、金属資源などを取り扱う総合商社として、アジアでの輸出入及び国内取引において、幅広い分野の商品を取り扱っております。また、情報産業システムや翻訳、通訳の専門知識などの各種サービスも提供しています。 独自のネットワークにより、数ある部品メーカーの中から、優れた商品をピックアップし、納期、性能、価格など全ての項目において顧客の皆様にご…

• 電子部品・半導体
• 愛知県 名古屋市西区