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「お客様の機密厳守」を基本に、高度な技術力でお応えする分析会社です。
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
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金型設計、部品加工、各種表面処理まで一貫して引き受けられる(試作／量産…
AJATO Co.,LTDは創業以来、プレス精密金属部品(SMT/EMI等)の設計、製造を専門とし、常に独自の最先端技術を活かし、活躍のフィールドを広げてきました。 今やそのフィールドは3C、医療器具、自動車、衛星など多岐に及び、数多くの製品ときめ細かなサービスをお客様にご提供しています。 自社製品以外、OEM製品も扱っておりますので、御社製品への導入をぜひ一度ご検討頂けれると幸いです…
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精密・微細なプレス製品の大量生産
当社は、精密・微細なプレス製品でお客様から高い評価をいただいております。 金型設計・製作からプレス加工、プラスチック成形、インサート成形まで一貫して行なうことにより柔軟な対応とご提案でお客様の様々なニーズにお応えしています。 プレス機の小型化にも取り組んでおり、自社開発の小型サーボプレス装置を始め、プレス加工工程では、微細製品の生産設備(プレス機・金型)を小型化する事で差別化を図り、生産性の向…
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プリント基板実装に関する「困った！」を解決
当社は、「単価は安いがロス率が高くて結局コスト高」 「基板試作をもっと短縮して総コストを下げたい」といったお客様の お困りを解決し続け、基板一筋で行ってまいりました。 徹底した品質管理による低不良率・短納期の基板実装が当社の特長です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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山村フォトニクスは「光とエレクトロニクス」をキーワードに未知の可能性に…
1949年の創業以来、真空管用ガラス製品で培ったガラス材料技術および金属とガラスの溶着技術（GTMS＝Glass To Metal Seal）に技術的基盤を置き、事業を展開してきました。 その蓄積してきた技術をもとに、真空管から半導体への技術革新にも歩みを合わせ、さらには光とエレクトロニクスの複合化に対応するさまざまな部品を提供し続けた結果、私たちの技術は、現在「電気・電子機器用ガラス部品」、「…
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リチウムイオン電池を「試す」「作る」「復活させる」茂原産業株式会社
茂原産業株式会社は、主にバッテリーパックの再生リフレッシュサービスを提供している企業です。劣化した電池（セル）のみを交換し、その他の部品（ケース、制御基板、リード線etc）のすべてを再利用します。また、Liイオンバッテリー及びバッテリーパックの開発、試作やバッテリー部品加工及び組立て、各種電子機器製作など、幅広く事業を手がけております。あなたのバッテリーのお悩みを当社が解決します。お気軽にお問い合…
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エレクトロニクスで世界をむすぶ
グローバル電子は創業以来、米国・ヨーロッパ・東南アジアなどの優れた技術を持つ企業との親密なパートナーシップを基軸に、半導体を始め受動部品・機構部品・センサ・電源等の広範囲なエレクトロニクス製品とその技術をご紹介し、皆様のご要望、ご信頼にお応えできるよう努力を重ねてまいりました。昨今は商社へのニーズと期待がますます高度化・複雑化しており、当社はアナログ技術に関する豊富な経験とノウハウをもって、新しい…
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「大型」・「長尺」を武器に設計から実装まで総合的にお手伝い致します
プリント電子研究所はプリント基板業界において40年以上の実績を有しており、設計・製造・実装を一括でお受けできる総合メーカーです。 特に他社に類を見ない「大型」「長尺」基板を武器にリジッド基板からフレキシブル基板・微細加工基板など多種多様なプリント基板の製造が可能です。 試作から量産までお客様の都合にあわせて、対応致します。 プリント電子研究所が選ばれる5つの理由 ●50年の製造実績によ…
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私たちは、半導体関連開発のサポーターです。
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 …
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半導体関係(リードフレーム、ＬＥＤ、ＴＡＢ等）の抜き，曲げ，テーピング…
TV局が特集番組を組み、経済新聞や経済誌等でも頻繁に紹介され、数多くの名誉ある賞をいただいたYAMAOKAテクノロジーで業界では世界的に有名な企業です。
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世界を駆け巡る追求心。
海外の配電制御機器分野は日本国内に比べ企業間の競争が激しいため、 製品サイクルが比較的短くそれに伴う品質面の向上にはめまぐるしいものがあります。 当社は、高品質な製品が生まれ易い環境にある海外の企業と取引を行っているため、常により良い製品を取り扱うことが出来ます。 また物価の違いなどにより海外製品は日本製品よりも低い価格で取引ができるため、お客様にはニーズにかなったリーズナブルな価格…
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半導体電子部品、プリント基板、アルミ基板、放熱基板等の開発、製造、部品…
永らくお引き立てを頂いておりました第一電子工業株式会社は 組織・業務内容を刷新し株式会社DECとして生まれ変わりました。 電子回路・基板の設計、制作からユニット完成品までの一貫受注は 当社のEMSにお任せください。 一貫受注により御社のコストメリットを最大限活かせます。（各メーカー様の部品も取り扱い可） ぜひ、ご相談いただければ、ニーズにお答えいたします。
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MEMSや半導体向けにウエハ加工サービスを提供しています。
日本MEMS株式会社は 国内外のMEMSおよび半導体ファンドリー会社と提携し、MEMSの開発から量産まであらゆるご要望に対応します。また半導体プロセス全般のご要望にお応えします。
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半導体後工程実装評価用テストチップを核としたソリューションを提供致しま…
TEGソリューション株式会社は、実装評価用テストウエハ・基板の設計・ 製作を核としたソリューションを提供致します。 実装評価用TEGウエハの製作のほか、基板製作(ガラエポ、ガラス、 フレキ、セラミック)も承ります。 また既に加工委託先をお持ちのお客様向けには、設計(DXF,GDS)のみも 承りっておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…
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