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PRアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂の接着剤として、実績多数…
アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、ABS樹脂の接着で、塩化メチレンなど、塩素系溶剤の代替品としての採用実績が多くございます。 消防法、有機則、特化則、毒劇法のいずれも非該当と法規制が少なく、安全性にも配慮した新しい臭素系溶解剤(接着剤)です。どうぞお試しください。 【カネコ化学の『eソルブ21RA-1』の主な特長】 (1)アクリル樹脂、PC樹脂、ABS樹脂の接着剤、溶解剤と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カネコ化学
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…
創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
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0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、-40℃から+125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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1.0mmピッチ IEEE P−1386 Common Mezzan…
・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃〜+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
した異物を排除する接点構造を採用しました。 ・優れたクリック感で嵌合力は低く、高い嵌合保持力を実現しました。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+85℃...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
・嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-25℃~+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
・1.0mmピッチ、SMTタイプ2ピース基板対基板コネクタ ・嵌合(基板間)高さ:8mm~12mm ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+85℃...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.8mmピッチ 基板垂直接続 5600シリーズ
・基板垂直接続(ライトアングル-ストレート)タイプのコネクタ ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+85℃...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
ターン配線をも可能とし、高密度実装に適した構造です。 ・環境に優しいRoHS指令、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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2.54mmピッチ 基板対基板コネクタ
・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:熱可塑性樹脂 ・使用温度範囲:-55℃~+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
ローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)(F/P(※2)=200%)可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、+125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P・・・F= Floating(フローテ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+85℃...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
ありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力強化を実現しています。 ・環境に優しいRoHS指令対応品です。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+85℃...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
・嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-25℃~+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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