半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』＜デモ機貸出中＞

PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

メーカー・取り扱い企業： ラサ工業株式会社 本社

フィールドエミッションオージェマイクロプローブ

ハイスペックなオージェ電子分光装置

日本電子株式会社 JAMP-9510F フィールドエミッションオージェマイクロプローは、ナノからマイクロ領域の化学結合状態分析をハイスループットで実現する静電半球型アナライザー、EPMAにも採用されている安定した大電流を供給するフィールドエミッション電子銃を備えたハイスペックなオージェ電子分光装置です。 金属試料から絶縁物試料まで、組成情報から化学情報まで、サンプルを選ばない汎用性を実現しま...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社