高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

【瞬時電圧低下補償装置TSP】なぜTSPなのか

瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…

「UPS」と「TSP」は競合する製品ではなく基本的には“何を保護するのか” “必要な保護時間”により使い分けされます。 大容量の保護の場合は圧倒的にTSPの方が費用対効果が大きいため、 近年電気二重層キャパシター方式のTPSが選定されています。 【選定例】 ■保護時間（分単位で必要） 　瞬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナジー

【瞬時電圧低下補償装置TSP】なぜ保護が必要なのか？

瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…

す。 シリコンメーカ様では研磨、エッチング、洗浄工程等で影響を受ける 可能性があり、デバイスメーカ様ではCVD、スパッタ、フォトリソ、 エッチング、イオン注入、拡散、洗浄工程での影響が想定されます。 このため半導体の製造設備に対し「SEMI-F47」の規格では 電圧低下50％継続時間0.2秒以下、または電圧低下30％継続時間0.5秒以下の 瞬時電圧低下に対して耐性を持つよう要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナジー

【瞬時電圧低下補償装置TSP】UPSとTSPで何が違うの？

瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…

「UPS」とは商用電力をバッテリーに充電し、そのエネルギーをインバーターで 交流に変換して負荷側に供給する設備で、瞬時電圧低下発生時は商用電源が 消失してもバッテリーに充電されたエネルギーで通常15～30分程交流出力を 負荷側へ供給します。 【UPSとTSPの違い】 ■電力をバッテリーに充電するか 　電気二重層キャパシター（EDLC）に充電するかの違い ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナジー

【瞬時電圧低下補償装置TSP】瞬時電圧低下の年間発生数

瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…

電圧低下率20％以上で合計20回発生しており、瞬時電圧低下継続時間は 41.6m秒～115.23m秒です。 1需要家あたりに発生する瞬低は電圧低下度20％以上の瞬低で 年平均5回と報告されています。 落雷の多発地域では年間10～20回以上発生することもあります。 瞬時電圧低下の継続時間はほとんどが0.1秒前後で最大でも 理論上電力会社の切替時間上2秒を超えることはあり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナジー

【瞬時電圧低下補償装置TSP】TSPとは

瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…

電力をSCRを介し負荷側へ供給する時に電気二重層キャパシター （EDLC）に充電しましが、瞬時電圧低下発生時は検出回路により2msec以内に 切替を行い、電気二重層キャパシター（EDLC）に充電されたエネルギーを インバーターで交流に変換した交流出力を負荷側へ供給します。 ※詳しくはお気軽にお問い合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナジー