ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

三次元射出成形回路部品　3D-MID　※部品の小型・軽量化を実現

三次元射出成形回路部品に採用！樹脂成形品と電気回路を⼀体化した⽴体回路…

Molded Interconnect Device (MID)とは、射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された回路成形部品です。 三共化成株式会社は、1988年に独自MID製造方法SKW-1により自動車用センサー部品で国内初MID部品の量産を開始しました。 SKW-MIDは、樹脂構造体全体に自由に回路パターン、電極、シールドを形成することができます。 樹脂構造体上にめっきや蒸着技術の...

メーカー・取り扱い企業： 三共化成株式会社

多連ジャンパーチップ『RPB03 T4』

テーピング方式の自動実装機に対応！寸法精度に優れており、実装時のエラー…

『RPB03 T4』は、フロー・リフローに対応の多連ジャンパーチップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがないほか、 テーピング方式の自動実装機に対応。 寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減します。 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■寸法精度に優...

メーカー・取り扱い企業： 太陽社電気株式会社