『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装の基礎知識】基板洗浄について(1)

基板洗浄と代替フロン「洗浄液アサヒクリンAK-225」についてご紹介

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 。 第030号では『基板洗浄について（１）』をご紹介しています。 はんだ付け実装後に共晶製品及び洗浄指定製品は 「フラックス洗浄」という精密洗浄を行っています。 フラックス洗浄に使用されている、 代替フロンHCFC-225『アサヒクリンAK-225』は 20...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

　・銅（Cu）の上にはんだメッキ 　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けされた部品の断面図 ■Cu（銅プリフラ）の画像 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

後つけ半田工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介！

ケイワイ電子工業が取り組んでいる後つけ半田工程についてご紹介します。 従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を 実施しております。 さらに当社では、手半田では品質が安定しない問題(作業者のスキル)を 各種ロボット半田装置で解決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社