• 【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク 製品画像

    【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

    PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…

    『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • BGA・CSP はんだの評価 製品画像

    BGA・CSP はんだの評価

    はんだ内ボイドの面積率を測定!機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

    BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 信頼性試験から観察までトータルコーディネート 製品画像

    信頼性試験から観察までトータルコーディネート

    移動・保管のリスクを低減!信頼性試験から観察まで一貫したサービスをご提…

    す。 当社では、試験槽と保管庫、観察場所を1フロアに集約し、移動・保管の リスクを低減、ウィスカが脱落・消失しない環境を整えております。 また、信頼性試験前後のマイグレーション観察やはんだ表面観察も 承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信頼性試験から観察まで一貫したサービス ■試験槽と保管庫、観察場所を1フロアに集約 ■移動・保管のリスクを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 実装部品接合部の解析 製品画像

    実装部品接合部の解析

    機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

    電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 表面実装電子部品の断面観察サービス 製品画像

    表面実装電子部品の断面観察サービス

    実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

    当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 (クラックやボイド有無)、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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